カリキュラムモデル
分類番号 E213-014-4
訓練分野 | 電気・電子系(E) |
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訓練コース | 実践半導体プロセス技術 |
訓練対象者 | 半導体デバイス、半導体製造装置関係の業種に携わっている者で、クリーン化技術、保全技術において職場の管理的役割を担う者 |
訓練目標 | 半導体プロセスを理解し、製造現場で発生する保全業務に的確な対応ができる実践的な知識・技能を修得することにより、品質の改善や業務の効率化、システム化に関する職務が遂行できる。 |
教科の細目 | 内容 | 訓練時間(H) |
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1.半導体の概要 | (1)半導体プロセス概要 (2)ユニポーラデバイスの動作原理 (3)ユニポーラデバイスの製造プロセス (4)最新デバイスの動向 |
2 |
2.半導体製造プロセス | (1)酸化拡散・イオン注入技術(酸化プロセス・イオン注入) (2)薄膜形成技術(CVD・PVD) (3)フォトリソグラフィ技術(レジスト塗布・プリベーク・ポストベーク・ 露光) (4)エッチング技術(ウェット・ドライ・プラズマ) (5)後工程(ダイジング・ボンディング・ファイナルテスト) |
2 |
3.クリーン化技術 | (1)クリーンルーム (2)コンタミネーション (3)超純水 (4)洗浄度評価技術 |
4 |
4.半導体製造装置の保全技術 | (1)製造装置におけるトラブル例 (2)真空リークのチェック法 (3)製造装置における保全 (4)一般的な真空システムの排気方法 (5)ガスの知識 |
5 |
5.総合課題実習 | (1)半導体製造プロセス・クリーン化技術・保全技術に関する実習 (2)課題の評価 (3)講評 |
3 |
6.確認・評価 | (1)実習の全体的な講評及び確認・評価 | 2 |
訓練時間合計 | 18 |
使用器具等 | OHP・ビデオ・自作教材・市販テキスト・半導体実習装置 |
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