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カリキュラムシート

分類番号 A304-003-A

訓練分野 電気・電子系
訓練コース 半導体プロセス成膜工程技術
訓練対象者 半導体製造装置又は半導体デバイスの設計・製造に従事する技能・技術者等であって、指導的・中核的な役割を担う者又はその候補者
訓練目標 デバイス設計の生産性の向上をめざして、効率化、適正化、最適化(改善)に向けた各種成膜作成実習を通して、半導体製作に必要な各種成膜工程の構成、特性、特徴及び各種成膜装置の原理・構造、特性等を習得する。
教科の細目 内容 訓練時間(H) うち実習・
まとめ(H)
1.コース概要及び留意事項 (1)訓練コースの概要説明
(2)専門的能力の現状確認
(3)安全上の留意事項
0.5
2.成膜の原理 (1)CVDによる成膜の原理、特性
(2)PVDによる成膜の原理、特性
1.5 1
3.成膜装置 (1)CVD装置の原理、構造、特性
(2)PVD装置の原理、構造、特性
2 1
4.アルミ成膜実習 (1)アルミ膜厚のフィラメント電流・時間依存性
(2)アルミ膜の特性評価
4 3
5.ポリシリ成膜実習 (1)ポリシリ成膜速度の温度・時間・ガス圧依存性
(2)ポリシリ膜の特性評価
8 7.5
6.シリコン窒化膜成膜実習 (1)シリコン窒化膜成膜速度の温度・時間・ガス圧依存性
(2)シリコン窒化膜の特性評価
7 6.5
7.まとめ (1)実習の全体的な講評及び確認・評価
1 1
  訓練時間合計 24 20
使用器具等 減圧CVD装置、真空蒸着装置、表面段差計、エリプソメータ、抵抗率測定器、エッチング装置
養成する能力 生産性の向上を実現できる能力
改訂日 2020.09

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