2/2016
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写真3 溶接トーチ保持角度図6 積層図写真4 タック溶接写真5 初層〜中間層の運棒方法写真6 凸ビード的な積層法を図6に示す。層数は溶接電流,溶接速度,ルート間隔等により変化する。フラックス入りワイヤを用いた場合は,ルート間隔を4〜5mm程度に取ることが望ましい。[タック溶接]タック溶接は写真4に示す固定ジグを使用し,母材と裏当て金の端部に4箇所行う。溶接後の歪みを考慮し約3°の逆ひずみを取る。[初層〜中間層の溶接]初層〜中間層の溶接はウィービングを行う。写真5の溶融池先端(矢印)を狙い,母材表面下1〜2mmの盛り高さとなるように調整する。開先面に溶融池が形成されてない場合は写真6のように凸ビ -30-ードとなる。凸ビードの状態で溶接を行うと写真7のように開先面内部に融合不良を生じる可能性がある。そのために,各層のビード表面形状を平らにする必要がある。[最終層の溶接]最終層の溶接はウィービングを行う。写真8のように溶融池が開先角部から1〜2mm程度広がるようにウィービングし,アンダカットが出来ないように矢印の位置を確認しながら溶接を行う。

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